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天津电子加工过程中印制电路板焊接后的清洁技能

[ 作者:佚名 | 转贴自:本站原创 | 点击数:966 | 更新时间:2015-8-22 7:17:30 | 文章录入:admin ]

天津电子加工过程中印制电路板焊接后的清洁技能:

电子加工焊接后的清洁作用,直接影响到该商品的可靠性、电气目标和工作寿命。因而印制电路板的清洁办法,日益遭到电子设备出产公司的注重,变成电子装联中确保可靠性的一道首要工序。清洁实际上是一种去污染的技能,为了准确挑选清洁资料以及断定清洁技能和清洁设备,有必要对影响清洁的各种因素、污染物类型和有关清洁理论有全面的了解。
PCB焊接过程中引进的污染按性质和清洁对策可分为以下三类:

1、极性污染物,首要为卤素活化剂、手汗中的盐分、酸等,这些物质可导致导体之间绝缘电阻下降,在湿热状态下还会腐蚀线路。这类污染应选用极性溶剂溶解清洁。

2、非极性污染物,首要为焊接后焊剂中残留的非极性污染物,包括松香、树脂、手汗中的油脂等,这些物质会影响测验探头的杰出触摸,并使保护涂层的附着才能下降。这类污染应选用非极性溶剂溶解清洁。

3、物理颗粒污染物,首要有尘埃、反响商品(不溶物)、焊料小球等杂质。这类污染一般选用机械办法,如加压冲洗、超声波等办法清洁。(因为电子商品的特殊性,超声波的运用,要依据电子元器件的具体情况来定。)

因为PCB板上的污染物是三类物质都有,因而清洁时要采取一种可将它们都除掉的办法或流程。常用的有:

(1)CFC-113中参加醇类,构成共沸物(构成中含有极性溶剂和非极性溶剂),进行超声或喷淋的办法。

(2)先用溶剂清洁,后用纯水漂洗的半水清洁法。

(3)在纯水中参加可溶解非极性污染物的皂化剂、表面活性剂等,进行超声或喷淋的水基清洁办法。
跟着环保请求的进步,又开发出水溶性焊料、焊剂和免洗焊料、焊剂,相应又出现全运用纯水的水清洁法和不进行清洁的免清洁处理办法。可见,清洁首要依据焊料、焊剂的选用而相应的分为溶剂型、半水型、水型、免洗四大类。

现阶段是各种清洁办法并存的期间,电子职业的技能技能人员,应当了解清洁技能的特色和发展方向,依据自个商品的具体请求和公司特色挑选不同的清洁办法,以确保商品的可靠性。

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