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天津电子加工中电路板生产的几个常用标准

[ 作者:佚名 | 转贴自:本站原创 | 点击数:962 | 更新时间:2015-8-22 7:10:41 | 文章录入:admin ]

天津电子加工中电路板生产的几个常用标准

1)IPC-ESD-2020:静电放电操控程序开发的联合规范。包含静电放电操控程序所有必要的规划、建立、完成和维护。依据某些军事安排和商业安排的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和维护供给辅导。

2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洁手册。包含半水成清洁的各个方面,包含化学的、出产的残留物、设备、技能、进程操控以及环境和安全方面的思考。

3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洁手册。描绘制作残留物、水成清洁剂的类型和性质、水
成清洁的进程、设备和技能、质量操控、环境操控及职工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

4)IPC-DRM-40E:通孔焊接点评价桌面参考手册。依照规范要求对元器件、孔壁以及焊接面的掩盖等具体的描绘,除此之外还包含计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、笔直填充、焊垫掩盖以及为数众多的焊接点
缺点状况。

5)IPC-TA-722:焊接技能评价手册。包含关于焊接技能各个方面的45篇文章,内容触及普通焊接、焊接资料、手艺焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

6)IPC-7525:模板规划攻略。为焊锡膏和外表贴装粘结剂涂敷模板的规划和制作供给辅导方针i还讨论了运用外表贴装技能的模板规划,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技能,包含套印、双印和阶段式模板规划。

7)IPC/EIAJ-STD-004:助焊剂的规范需要一包含附录I。包含松香、树脂等的技能指标和分类,依据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包含助焊剂的运用、富含助焊剂的物质以及免清洁技能中运用的低残留助焊剂。

8)IPC/EIAJ-STD-005:焊锡膏的规范需要一包含附录I。列出了焊锡膏的特征和技能指标需要,也包含测验办法和金属含量的规范,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡功能。

9)IPC/EIAJ-STD-006A:电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规范需要。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的运用,为特别电子等级焊锡供给术语命名、规范需要和测验办法。

10)IPC-Ca-821:导热粘结剂的通用需要。包含对将元器件粘接到适宜方位的导热电介质的需要和测验办法。

11)IPC-3406:导电外表涂敷粘结剂攻略。在电子制作中为作为焊锡备选的导电粘结剂的挑选供给辅导。

拼装和焊接手册。
包含对拼装和焊接的查验技能的描绘,包含术语和界说;印制电路板、元器材和引脚的类型、焊接点的资料、元器材装置、规划的规范参阅和纲要;焊接技能和封装;清洁和覆膜;质量保证和测验。
13)IPC-7530:批量焊接进程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线攻略。在温度曲线获取中选用各种测验手法、技能和办法,为树立最好图形供给辅导。
14)IPC-TR-460A:印制电路板波峰焊接毛病扫除清单。为可能由波峰焊接导致的毛病而引荐的一个批改办法清单。
15)IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制电路板的焊接性测验。
16)J-STD-013:球脚格点阵列封装(SGA)和别的高密度技能的运用。树立印制电路板封装进程所需的规格需要和相互作用,为高功能和高引脚数目集成电路封装互连供给信息,包含规划准则信息、资料的挑选、板子的制作和拼装技能、测验办法和根据终究运用环境的牢靠性希望。
17)IPC-7095:SGA器材的规划和拼装进程弥补。为正在运用SGA器材或思考转到阵列封装方式这一范畴的大家供给各种有用的操作信息;为SGA的检查和修理供给辅导并供给对于SGA范畴的牢靠信息。
18)IPC-M-I08:清洁辅导手册。包含最新版本的IPC清洁辅导,在制作工程师决定商品的清洁进程和毛病扫除时为他们供给协助。
19)IPC-CH-65-A:印制电路板拼装中的清洁攻略。为电子工业中目前使的和新出现的清洁办法供给参阅,包含对各种清洁办法的描绘和讨论,解说了在制作和拼装操作中各种资料、技能和污染物之间的联系。
20)IPC-SC-60A:焊接后溶剂的清洁手册。给出了在主动焊接和手艺焊接中溶剂清洁技能的运用,讨论了溶剂的性质,残留物以及进程操控和环境方面的问题。
21)IPC-9201:外表绝缘电阻手册。包含了外表绝缘电阻(SIR)的术语、理论、测验进程和测验手法,还包含温度、湿度(TH)测验,毛病形式及毛病扫除。
22)IPC-DRM-53:电子拼装桌面参阅手册简介。用来阐明通孔装置和外表贴装装置技能的图示和相片。23)IPC-M-103:外表贴装装置手册规范。该部分包含有关外表贴装的一切21个IPC文件。24)IPC-M-I04:印制电路板拼装手册规范。包含有关印制电路板拼装的10个运用最广泛的文件。25)IPC-CC-830B:印制电路板拼装中电子绝缘化合物的功能和判定。护形涂层符合质量及资历的一个工业规范。
26)IPC-S-816:外表贴装技能技能攻略及清单。该毛病扫除攻略列出了外表贴装拼装中遇到的一切类型的技能问题及其解决办法,包含桥接、漏焊、元器材放置排列不齐等。
27)IPC-CM-770D:印制电路板元器材装置攻略。为印制电路板拼装中元器材的预备供给有用的辅导,并回忆了有关的规范、影响力和发行状况,包含拼装技能(包含手艺和主动的以及外表贴装技能和倒装晶片的拼装技能)和对后续焊接、清洁和覆膜技能的思考。
28)IPC-7129:每百万机会发作毛病数目(DPMO)的核算及印制电路板拼装制作目标。对于核算缺点和质量有关工业部门一致同意的基准目标;它为核算每百万机会发作毛病数目基准目标供给了令人满意的办法。
29)IPC-9261:印制电路板拼装体产量估量以及拼装进行中每百万机会发作的毛病。界说了核算印制电路板拼装进行中每百万机会发作毛病的数目的牢靠办法,是拼装进程中各阶段进行评价的衡量规范。
30)IPC-D-279:牢靠外表贴装技能印制电路板拼装规划攻略。外表贴装技能和混合技能的印制电路板的牢靠性制作进程攻略,包含规划思维。
31)IPC-2546:印制电路板拼装中传递关键的组合需要。描绘了资料运动体系,例如传动器和缓冲器、手艺放置、主动丝网印制、粘结剂主动分发、主动外表贴装放置、主动镀通孔放置、逼迫对流、红外回流炉和波峰焊接。
32)IPC-PE-740A:印制电路板制作和拼装中的毛病扫除。包含印制电路商品在规划、制作、装置和测验进程中出现问题的事例记载和校对活动。
33)IPC-6010:印制电路板质量规范和功能规范系列手册。包含美国印制电路板协会为一切印制电路板拟定的质量规范和功能规范规范。
34)IPC-6018A:微波制品印制电路板的查验和测验。包含高频(微波)印制电路板的功能和资历需要。35)IPC-D-317A:选用高速技能电子封装规划导则。为高速电路的规划供给辅导,包含机械和电气方面的思考以及功能测验。

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